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股票配资项目推荐提供从底层算力支撑到顶层应用使能的全栈能力

战略合作，共推一体机

近日，开普云与瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）达成战略合作，双方将基于在GPU芯片和智算硬件领域的核心技术积累以及行业解决方案落地能力，围绕智能体一体机打造、国产智算集群建设、全产业链生态平台共建等展开深度合作，重点推出定价在五十万元以内的原生精度满血版信创智能体一体机，加速推动国产智算产品在关键行业的规模化落地。

根据协议，双方将联合研发并交付开箱即用的国产智能体一体机。该产品集成开普云全栈智算能力与瀚博半导体高性能GPU芯片，提供从底层算力支撑到顶层应用使能的全栈能力，旨在以高性价比、高性能的解决方案，满足垂直行业对于智能化转型的需求。

开普云此前已陆续推出开悟智核智能体一体机、工业智能体一体机等多款产品，积累了丰富的智能体一体机产品研发、生产与定制化开发经验。此次合作中，开普云将充分发挥自身优势，与瀚博半导体联合研发与交付智能体一体机，共创垂直行业解决方案，共建国产智算大模型智能体一体机生态。双方将深度融合高性能国产算力底座与行业场景化应用，推动大模型技术在各垂直领域的高效、便捷、安全落地，共同助力国产智算生态繁荣与关键技术自主创新。

同时，双方还计划建设国产智算集群，共建全产业链生态平台。通过打造涵盖硬件、软件，并提供从底层算力到顶层应用使能的全栈能力的全功能新型国产训推一体智算集群，搭建覆盖硬件供应、算法开发、应用落地等环节的一体化生态合作平台，进一步完善产业生态。

未来，双方将继续深化合作，深度协同创新，拓展更多垂直行业应用场景，推动算力国产化替代进程，保障关键技术自主可控，夯实人工智能产业发展根基。

关于瀚博半导体

瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，为智能核心算力和图形渲染、内容生成提供全栈式芯片解决方案。瀚博拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线。瀚博两代芯片均已量产并商业化落地，充分赋能大模型与生成式人工智能、机器人与具身智能、车路协同、云渲染等应用场景。